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适于5G通讯、自动驾驶等领域之应用的低介质损耗PBT树脂

新的极低损耗高速材料

提高半导体封装可靠性之新基材

无硼酸电镀镍新工艺

光子学进入PCB微电子组装

3D陶瓷激光金属化技术应用

金属基(芯)印制板激光切割分板

文章摘要:<正>适于5G通讯、自动驾驶等领域之应用的低介质损耗PBT树脂PBT树脂是聚对苯二甲酸丁二醇酯（polybutylene terephthalate）,其本身的介质损耗较大。Toray透过高分子聚合技术开发出新聚合物构造,借此抑制了高频领域的聚合物分子运动,开发出介质损耗仅0.006的PBT树脂,在高频毫米波频段（79 GHz）的介质损耗减少了约40%。新PBT树脂为低介质损耗聚合物,有助于制品的小型化、轻量化与高性能化,适于5G通讯、自动驾驶、智能运输系统等领域之应用。

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论文作者:龚永林 

论文分类号:TQ323.41